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如何维持PCB化学沉铜液的稳定性

来源:  发布时间:2018-01-30   点击量:273

在印制电路板制造技术中,虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔,通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层,再经过电镀加厚镀铜,达到回路的目的。要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。

化学堆积铜由于成本低、操作简单、不需要加温等利益而被塑料电镀中广泛选用,但是化学堆积铜技能存在安稳性差和堆积速度低一级缺点,因而怎么坚持化学沉铜的安稳性是一个重要的课题。运用甲醛为康复剂的化学沉铜反响不仅在活化后的非金属外表进行,并且能够在溶液本身进行,当生成一定量的反响产品铜粉后,则这一反响遭到催化而灵敏进行,很快就会使化学铜完全失效,为了操控溶液本身的康复反响,通常能够选用下述方法。

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1、添加铜离子络合物的安稳性,恰当行进络合物浓度或运用较强的络合剂,如参加EDTA、四亚yiji五胺、三亚yiji四胺等。

2、减少装载量。

3、参加安稳剂,如参加二硫化合物、硫代liusuan钠等。

4、接连过滤溶液,用接连过滤除去溶液中的固体金属杂质,能够避免自催化作用的发生。

5、空气拌和,拌和既能够行进堆积速度,又能够使溶液中的铜的本身康复反响遭到操控。

6、使化学镀铜安稳的方法与行进堆积速度通常都是仇视的,因而要以求安稳为主,再求行进速度,否则,因小失大。


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