彩63彩票网

深圳市轲优电子科技彩63彩票平台

|网站地图|在线留言

专业PCB多层板厂家-定制首选

彩63彩票网13651431540

联系我们

    刘小姐:13651431540
    赵经理:13602525249
    袁先生:18922426437
    E-mial:szky@keyoupcb.com
    QQ:2355576940 ,2355576939
    地址:深圳市坪山新区坪山镇碧岭社区沙坑路27号1-2栋

浏览历史

您现在所在位置:彩63彩票»企业资讯»行业新闻-PCB板沉锡有哪些优点和缺点?行业新闻

PCB板沉锡有哪些优点和缺点?

来源:科友电路  发布时间:2019-01-28   点击量:258

PCB板沉锡有哪些优点和缺点?由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。

PCB板沉锡有哪些优点和缺点

沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题;沉锡板不可存储太久,组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。

优点:适合水平线生产。适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术。非常好的平整度,适合SMT。

缺点:需要好的存储条件,最好不要大于6个月,以控制锡须生长。不适合接触开关设计。生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高,不然会导致阻焊膜脱落。多次焊接时,最好N2气保护。电测也是问题。


热门标签:

Copyright © 2018 深圳市轲优电子科技彩63彩票平台
Top
彩83彩票开奖 彩63彩票注册 乐彩网论坛直播网 彩63彩票网 浙江11选5 全民彩导航 江苏11选5 诚信网投官方网站 全民彩开户 浙江11选5