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批量生产软硬结合板要注意哪些事项?

来源:软硬结合板厂家  发布时间:2018-11-22   点击量:256

批量生产软硬结合板要注意哪些事项?主要是注意2个问题,分别是上锡不良、孔铜厚度不够,孔铜电镀不均匀,下面和软硬结合板厂家科友电路一起了解下。

批量生产软硬结合板要注意哪些事项

第一:上锡不良

这是由于软硬结合板生产过程中的板面污染或者后期保存时板面的污染所致。

解决方法:保证软硬结合板厂家生产过程中避免焊盘表面污染,保证软硬结合板在长期存放过程中的湿度,避免潮湿保存,特别是金板(金板更容易氧化)。

捷邦在每批出货时除了进行常规的电气功能测试外还必须经过可焊性上锡试验,第一时间发现上锡不良问题,100%避免上锡不良的软硬结合板流通到客户手中。

第二:孔铜厚度不够,孔铜电镀不均匀

这点就是沉铜电镀环节的问题了。正常IPC标准35um表面铜厚的PCB,孔铜厚度范围应该在18-25um。但是一般的小规模PCB厂生产操作不规范,检测手段不做硬性要求,可能采购的原材料(铜球)本身质量就不达标,以致PCB做到成品后孔铜厚度远远达不到标准(孔铜厚度在10-15um,远远小于行业要求标准)。然而在电气测试过程中是不能发现此问题的,结果是到客户手里是好的软硬结合板,但是经过再加工(SMT,波峰焊,后焊,通电测试等)操作后软硬结合板开路,破开软硬结合板发现孔铜断裂。


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