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软硬结合板制作中的难点

来源:科友电路  发布时间:2018-12-19   点击量:453

随着便携式电子产品市场需求的不断扩大,电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构(HDI)用的柔性板的应用,将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展,同时随着印制电路技术的发展与提高,软硬结合板(Rigid—Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用,预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。同时,软硬结合板的耐久性与挠性,亦使其更适合于医疗与军事领域应用,逐步蚕食刚性PCB的。然而软硬结合板的制作过程比较复杂,其中更是有一些关键技术难点比较难控制;

1. 软硬结合板的制作基本流程:

2. 软硬结合板的产品设计特点:

结构对称

单张挠性板

彩63彩票网 挠性板整板贴覆盖膜


  软硬结合板制作中的难点


3.制作中的难点:

彩63彩票网 3.1软板部分:

(1)硬板PCB生产设备制作软板,由于软板材料软、薄,软板过所有水平线均需采用牵引板带过,避免卡板报废。

(2)采用OPE冲制后定位孔,层压前的单片处理对层间对位也有着很大影响。由于聚酰亚胺材料不耐强碱,在强碱溶液中产生溶胀,所以在进行黑、棕化处理的过程中,在强碱性工序如去油,黑、棕化等适当地降低温度、减少时间。

(3)由于挠性单片易变形,层压前平整度较差,加之所用粘接片的树脂流动度大大低于刚性板层压用的半固化片,所以,为使粘接片与单片结合良好并嵌入细密的线条间距中,我们选择使用覆形性较好的材料作为层压衬垫材料,如聚丙烯薄膜、聚四氟乙烯(PTFE)、硅橡胶片等,可提高挠性板的层压质量

彩63彩票网 3.2硬板部分:

(1)是不论是基材压合还是单纯的半固化片压合,都要注意玻璃布的经纬方向要一致,压合过程中注意消除热应力,减少翘曲。

(2)软硬结合板压合涨缩控制。由于软板材料涨缩稳定性较差,故要优先完成软板、压合PI覆盖膜的制作,根据其涨缩系数来制作硬板部分。

(3)对于挠性窗口的处理,通常有先铣切和后铣切的方式来加工,但需根据软硬结合板本身的结构及板厚来进行灵活处理,?如果是先铣切挠性窗口应保证铣切的精确,既不能小了影响焊接也不能大了影响挠曲。


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